完备的功率器件封装技术，包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术，铝线/带、金铜线、铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术...
完备的功率器件封装技术，包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术，铝线/带、金铜线、铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术...
查看更多
近日，技嘉面向AI开发者与小型团队的桌面级AI超算产物——AI TOP ATOM，与趋境科技完成为了针对于当地年夜模子部署的结合调试。两边将趋境科技自研
2026 年 3 月 26-28 日，第二十六届中国国际石油石化技能设备博览会（2026CIPPE）于中国国际展览中央（顺义馆）昌大启幕。本届展会以 “
于年夜模子运用连续走向落地的配景下，桌面级AI装备正于从“能跑模子”走向“真正可用”。缭绕开发者、研究职员、小型团队以和对于当地部署有需求的用户，技嘉A
语言
